晶圓代工、封測廠 大舉徵才
Issue date：2009-11-26 │ Source：中時電子報
半導體廠看好明年景氣復甦，紛紛調升今明兩年資本支出，隨著機台設備在第4季陸續進入裝機階段，對人才需求急速轉強，人事凍結令已全面解凍，其中台積電（2330）因竹科及南科廠大擴產，半年內對人力需求就高達300至400人，聯電（2303）11月開出近百個職缺，也有100至200人左右的需求，至於封測廠如日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、頎邦（6147）等，同樣因新產能陸續到位，亦擴大招募工程師及作業員。...